MINI SMD Analoger pyroelektrischer Infrarotsensor mit vier Elementen

MINI SMD Analoger pyroelektrischer Infrarotsensor mit vier Elementen

Produktverpackung und -identifikation
Schematische Darstellung der Produktbandverpackung

1) Die Standardmenge jedes Produkts beträgt 1000 Stück.
2) Jedes Produkt wird gegen den Uhrzeigersinn gestrickt und das Zufuhrloch befindet sich auf der linken Seite des Benutzers.
3) Das an jedem Produkt angebrachte Etikett zeigt deutlich das Modell, die Produktmenge, das Produktionsdatum usw.
4) An jedem Produkt ist ein grünes ROHS-Etikett angebracht. 

Grundparameter des Sensors

Alle Arbeitsbedingungen, die den Nennwert in der folgenden Tabelle überschreiten, können zu dauerhaften Schäden oder zum Ausfall des Geräts führen.
Ein Langzeitbetrieb nahe dem Nennwert des Geräts kann die Lebensdauer und Zuverlässigkeit des Sensors beeinträchtigen.

Ersatzschaltbild

MINI SMD Analoger pyroelektrischer Infrarotsensor mit vier Elementen welding conditions and precautions
1.Bitte beachten Sie die Temperaturkurve in der folgenden Abbildung für den Reflow-Lötprozess. Es wird empfohlen, die Vorheizzone, die Heizzoneneinstellung, die Höchsttemperaturzone und die Kühlzone einzustellen.
2.Wenn Sie zum Löten der PIR-Pads manuelles Löten verwenden, können Sie heißes verwittertes Zinn von der Rückseite der PIR-Montageplatte verwenden, um das Löten innerhalb von 3 Sekunden abzuschließen. Beim manuellen Schweißen kann die Leistung des Sensors aufgrund von Übertemperatur sinken, da die Schweißtemperatur nicht kontrollierbar ist. Bitte vermeiden Sie manuelles Schweißen.
3. Es wird empfohlen, dass Benutzer versuchen, die empfohlene Pad-Größe in der Spezifikation zu verwenden, wenn sie die Sensor-Pad-Größe entwerfen.
4.Vorsichtsmaßnahmen für den Schweißprozess.

1) Berühren Sie das Produktpad nicht mit bloßen Händen, bevor Sie das Produkt schweißen, da dies zu einer schlechten Schweißung des Produkts führen kann.

2) Wenn die Menge des Lötzinnpastendrucks nicht konsistent ist oder eine Seite des Pads oxidiert, kann dies dazu führen, dass auf beiden Seiten des Pads die Zinngeschwindigkeit nicht gleichmäßig geschweißt wird, was dazu führt, dass der Produktschweißprozess einen "Standstone"-Effekt erzeugt. und sogar das Produkt nach dem Schweißen, um den Schweißbereich zu verlassen.

3) Wenn eine lokale Oxidation der Pads zu einem lokalen Zinnversagen führt, was dazu führt, dass die Sensorleistung nicht richtig funktioniert.

4) Kunden je nach Art der verwendeten Zinnpaste, angemessene Anpassung des Reflow-Schweißprozesses, wie z. B. Hochtemperatur-Zinnpaste, die empfohlene Temperatur wird auf etwa 260 ° C eingestellt, damit die Zinnpaste vollständig schmelzen kann und PCB-Plattenschweißen gut. (*Es wird empfohlen, dass der Kunde die Siebdruck-Zinnpaste der Leiterplatte vervollständigt, die entsprechende Sensorpositionsmitte, um den Prozess des Punktierens von Rotkleber zu erhöhen, kann die Genauigkeit der Reflow-Schweißposition verbessern)

5) Führen Sie kein wiederholtes Reflow-Schweißen oder wiederholte Heizungsreparaturen durch, da dies sonst die Lebensdauer und Leistung des Sensors ernsthaft beeinträchtigt.

6) Verwenden Sie vor und nach dem Schweißen des Produkts keine korrosiven Chemikalien, um den optischen Filter an der Sensorfensterkappe zu reinigen oder abzuwischen (wasserloses Ethanol wird zum Reinigen oder Wischen empfohlen), da dies zum Ausfall des Sensors führen kann.

7) Nachdem das Sensorprodukt das Reflow-Schweißen abgeschlossen hat, drücken Sie nicht auf den Filter, da der Filter sonst sinkt. Er muss zum Testen oder Verwenden mehr als 2 Stunden lang platziert werden.

8) Bitte vermeiden Sie es, den Produktfilter und seine Schweißanschlüsse mit Blechen oder bloßen Händen zu berühren.

9) Der Bediener sollte bei der Entnahme des Sensors ein antistatisches Armband tragen.

10) Bitte befolgen Sie strikt die Spezifikationen der Produktschweißfüße für die Montage des Schweißens, sonst funktioniert der Sensor nicht.